Un examen en profundidad de cómo la creciente densidad de potencia, la integración 3D y los nuevos materiales están superando la medición térmica tradicional, y qué debe ofrecer la metrología avanzada.
Lo que aprenderán los asistentes
Por qué el calor es ahora la limitación dominante en el escalado de semiconductores: explore cómo la integración heterogénea, el apilamiento 3D y la densidad de potencia impulsada por la IA han desplazado el principal cuello de botella de la litografía a la gestión térmica, con proyecciones de flujo de calor que superan los 1000 W/cm² para los aceleradores de próxima generación. Cómo las propiedades extremas de los materiales están redefiniendo los requisitos de diseño térmico: comprenda los desafíos de medición que plantean las películas delgadas a nanoescala donde fallan las suposiciones generales, diseñadas con conductividad ultra alta materiales (diamante, BA, BNNT) y dispositivos que funcionan por encima de 200 °C en sistemas de banda prohibida ancha. Por qué las interfaces y las capas enterradas ahora gobiernan la confiabilidad: examine cómo la resistencia de límite térmico en las interfaces unidas, las capas TIM y las pilas dieléctricas se ha convertido en un acelerador de confiabilidad de primer orden. Cómo se ve en la práctica un flujo de trabajo de diseño térmico primero: aprenda cómo las propiedades térmicas medidas y apropiadas a la escala se pueden integrar tempranamente en el ciclo de diseño para calibrar modelos, reducir la incertidumbre y evitar costosas etapas posteriores. Fallos en paquetes avanzados y arquitecturas 3D.¡Descargue este documento técnico gratuito ahora!
Publicado originalmente en espectro.ieee.org el 23 de marzo de 2026.
Ver fuente original
